Rozdíly v chemické struktuře a syntéze
Methylorganosilicon: Charakterizováno methylovou skupinou (-CH₃) jako postranním řetězcem a strukturou křemíkové-kyslíkové vazby (-Si-O-) v hlavním řetězci. Reprezentativním příkladem je polydimethylsiloxan (PDMS). Jeho syntézy se typicky dosahuje hydrolytickou kondenzací dimethyldichlorsilanu za mírných reakčních podmínek (teplota místnosti až 80 stupňů).
Fenylsilan: Obsahuje benzenový kruh (-C₆H₅) v postranním řetězci, jako je polymethylfenylsiloxan (PMPS). Vyžaduje ko-hydrolýzu fenyltrichlorsilanu a methylchlorsilanu; stérická zábrana benzenového kruhu vyžaduje reakční teplotu 100-150 stupňů.
Porovnání fyzikálních vlastností
Teplotní odolnost
Methyl Organosilicon: Trvalá provozní teplota -60 stupňů až 250 stupňů; krátkodobá teplotní odolnost do 300 stupňů (např. Dow Corning DC-980).
Fenylsilan: Teplotní rozsah -80 stupňů až 300 stupňů, krátkodobě-až 400 stupňů (údaje Shin-Etsu Chemical KJR-902), kvůli vysoké energii rozkladu benzenového kruhu (Polymer Materials Science 2020).
Optické vlastnosti: Index lomu fenylsilikonu (1,54-1,56) je výrazně vyšší než u methylsilikonu (1,40-1,42), takže je vhodnější pro vysoce svítivé LED obaly (bílý papír Nichia).
Mechanické vlastnosti: Pevnost v tahu methylsilikonu je 0,5-1,2 MPa, zatímco u fenylsilikonu může dosáhnout 1,5-2,0 MPa, ale prodloužení při přetržení je sníženo o 30 % (testovací norma ASTM D412).
